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功率半导体封装产业链

碳化硅、DBC/AMB衬板、封装管壳、键合丝、AlSiC散热基板、导热硅凝胶、预制焊片、铜端子

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功率半导体封装产业链

碳化硅、DBC/AMB衬板、封装管壳、键合丝、AlSiC散热基板、导热硅凝胶、预制焊片、铜端子

展示范围

功率封装材料

碳化硅、DBC/AMB陶瓷衬板、封装管壳、键合丝、AlSiC散热基板、导热硅凝胶、预制焊片

知名展商

无锡利普思半导体
E02
重点展商
汕尾市索思电子封装材料
E06
重点展商
无锡美特(功率封装)
E10

* 仅为部分企业,排名不分先后

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