艾邦展会将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆7号馆）举办。作为聚焦精密陶瓷、电子陶瓷与功率半导体封装的专业展会，展会汇聚产业链上下游优质企业，展出范围覆盖精密陶瓷器件及材料、精密结构陶瓷、陶瓷基板及封装外壳、金属材料及电子浆料、功率半导体封装、陶瓷加工设备、封装与检测设备、助剂及耗材等板块。
展会展示面积约20,000平方米，预计汇集500+家参展企业，吸引50,000+名专业观众。同期举办半导体陶瓷、SOFC/SOEC、LTCC/HTCC、陶瓷天线、陶瓷基板暨功率半导体、MLCC、先进陶瓷、半导体散热材料、压电陶瓷9大产业论坛，为行业搭建集产品展示、技术交流、商贸洽谈、投资合作于一体的高效对接平台。
时间
2026年8月26-28日
地点
深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位
艾邦智造
展出范围
精密陶瓷器件及材料
MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、氧化铝/锆、氮化铝粉体、生瓷带、稀土氧化物
精密结构陶瓷
氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、陶瓷轴承、半导体陶瓷(静电卡盘/蚀刻环/陶瓷劈刀)、3D打印陶瓷、生物陶瓷、光纤陶瓷插芯
陶瓷基板及封装外壳
DPC、DBC、AMB、HTCC/LTCC基板、薄膜/厚膜电路板、陶瓷封装外壳、热沉、氧化铍基板
金属材料及电子浆料
银粉、铜粉、镍粉、内外电极浆料、LTCC银浆/金浆、钨钼浆料、靶材、无氧铜带、可伐合金
功率半导体封装产业链
碳化硅、DBC/AMB衬板、封装管壳、键合丝、AlSiC散热基板、导热硅凝胶、预制焊片、铜端子
陶瓷加工设备
砂磨机、球磨机、流延机、干压/等静压机、丝网印刷机、叠层/层压机、排胶炉、烧结炉、激光打孔切割设备
封装与检测设备
贴片机、引线键合机、封盖/平行缝焊、X-ray、氦气检漏、超声波扫描显微镜、AOI检测、测试分选
助剂及耗材
分散剂、黏合剂、增塑剂、烧结助剂、离型膜、载带、承烧板/匣钵、研磨耗材、清洗剂