往届回顾

精密陶瓷器件及材料

MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、氧化铝/锆、氮化铝粉体、生瓷带、稀土氧化物

精密结构陶瓷

氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、陶瓷轴承、半导体陶瓷(静电卡盘/蚀刻环/陶瓷劈刀)、3D打印陶瓷、生物陶瓷、光纤陶瓷插芯

陶瓷基板及封装外壳

DPC、DBC、AMB、HTCC/LTCC基板、薄膜/厚膜电路板、陶瓷封装外壳、热沉、氧化铍基板

金属材料及电子浆料

银粉、铜粉、镍粉、内外电极浆料、LTCC银浆/金浆、钨钼浆料、靶材、无氧铜带、可伐合金

功率半导体封装产业链

碳化硅、DBC/AMB衬板、封装管壳、键合丝、AlSiC散热基板、导热硅凝胶、预制焊片、铜端子

陶瓷加工设备

砂磨机、球磨机、流延机、干压/等静压机、丝网印刷机、叠层/层压机、排胶炉、烧结炉、激光打孔切割设备

封装与检测设备

贴片机、引线键合机、封盖/平行缝焊、X-ray、氦气检漏、超声波扫描显微镜、AOI检测、测试分选

助剂及耗材

分散剂、黏合剂、增塑剂、烧结助剂、离型膜、载带、承烧板/匣钵、研磨耗材、清洗剂