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半导体散热材料产业论坛

2026-08-28 11:00 深圳国际会展中心(宝安新馆)论坛会议室 即将开始

聚焦高导热陶瓷基板(AlN/Si3N4)、AlSiC/铜钨热沉、导热界面材料及功率/算力芯片散热解决方案,应对高功率密度下的热管理挑战。