HanWool Semiconductor与村田合作开发MLCC贴片设备

据韩国媒体报道，HanWool Semiconductor与村田（Murata）合作开发MLCC贴片设备，旨在提升超小型MLCC在高端电子产品中的贴装效率与良率。

随着MLCC尺寸不断微缩、单机用量持续提升，高速高精度贴片设备成为产业链关注焦点。