京瓷首次展出新一代多层陶瓷基板

京瓷首次展出新一代多层陶瓷核心基板，针对AI算力芯片封装的高密度互连与散热需求进行优化，在高频损耗与热膨胀匹配方面表现优异。

多层陶瓷基板在高性能计算、通信、汽车等领域应用前景广阔。