陶瓷劈刀实现国产突破，半导体封装耗材自主可控加速

陶瓷劈刀是引线键合（Wire Bonding）的关键耗材，长期由海外厂商主导。近期国内企业在氧化铝/氧化锆陶瓷劈刀的材料配方与精密成型工艺上取得突破，逐步实现进口替代。