碳化硅功率器件需求强劲，陶瓷封装材料迎增长机遇

第三代半导体碳化硅(SiC)功率器件在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等领域需求强劲，带动DBC/AMB陶瓷衬板、AlSiC散热基板、银烧结材料等陶瓷封装材料需求快速增长。

功率半导体封装产业链将成为本届展会的重点板块之一。